Penyambung
-
Siri BM55 Ultra Compact Hybrid FPC To Board Connector
Padang 0.3mm, Tinggi Susun 0.5mm, Penyambung FPC-ke-Papan Hibrid Ultra Padat Menyokong 5A.
Email Butiran -
Papan Terapung Kecil Siri BM54 Ke Penyambung Papan
Penyambung Papan-ke-Papan Terapung Kecil,
Email Butiran
Rintangan Haba 125ºC, Untuk Aplikasi Automotif. -
Papan Siri ZH05 Kepada Penyambung Wayar
Saiz 0.5mm, Pitch 2mm, Penyambung Wayar-ke-Papan dengan Reka Bentuk Pencegahan Renjatan Litar pintas/Elektrik.
Email Butiran
1 Penyambung lebar padat dan sempit - saiz tab terminal 0.5mm, pic 2mm
2 Reka bentuk pencegahan litar pintas/elektrik menyumbang kepada keselamatan yang dipertingkatkan
3 Rintangan haba tinggi 125 ℃
4 Rintangan getaran yang tinggi
5 Reka bentuk pencegahan penyumbatan resin pasu
6 Dua jenis kunci mengawan : A dan B -
Papan Penyambung LEL Ke Papan
• Kedudukan semasa: 1.6A AC, DC
Email Butiran
• Penarafan voltan: 100V AC, DC
• Julat suhu: -55˚C hingga +105˚C
(termasuk kenaikan suhu dalam penggunaan arus elektrik)
• Rintangan sentuhan: Nilai awal/ 40m Ω maks.
Selepas ujian alam sekitar/ 60m Ω maks.
• Mematuhi RoHS.